广东天承科技股份有限公司于2月24日更新上市申请审核动态，该公司已更新招股说明书。

公司主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB 的生产。

伴随 5G 通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，PCB 作为电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展带动 PCB 需求的持续增长。目前，中国大陆产出的 PCB 产品中仍有较多技术含量较低的产品，与欧美、日本、中国台湾地区相比仍存在一定的技术差距,因此内资 PCB 公司正在不断扩大高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、载板高端 PCB 的产能。随着中国大陆 PCB 企业在经营规模、技术能力、资金实力等方面的快速发展，未来高端 PCB 产能将进一步扩大，促进国内高端 PCB 专用电子化学品市场扩大。

PCB行业持续扩容，传统业务保持稳健发展。高端PCB产品国产替代正当时，国内高阶板和封装基材领域国产化替代有望加速。汽车产业链变革，PCB迎扩容机会。汽车的设计形态正在发生快速变化，总结来看变化方向主要有电动化和智能化两个方面，其中新能源汽车渗透率已经达到8%且各个汽车产业链都在面临升级转型。在这样的背景下，电子器件在汽车成本的占比将会提升，预计到2030年汽车电子成本占比将接近50%，而PCB作为电子之母，其在汽车上的应用也将明显提升。

2022 年1-9月，该公司前五名客户为，定颖电子、景旺电子、深南电路、方正科技、博敏电子。

2022 年1-9月，该公司前五名供应商为，贵研铂业、西安建大博林科技有限公司、广东乐远化学材料科技有限公司、广东光华科技股份有限公司、广州市博之源化学有限公司。

公司主要竞争对手为安美特、陶氏杜邦、JCU、超特、麦德美乐思等企业。

该公司董事长为童茂军先生，董事长、总经理，1975 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1999 年 10 月至 2001 年9 月任皆利士多层线路版 (中山)有限公司品保部工程师，2001 年 10 月至 2009 年 8 月任杜邦 (中国) 集团有限公司上海分公司高级销售专员，2010 年 11 月至今任苏州天承化工有限公司总经理，2017 年 11 月至今任公司董事长、总经理。

该公司保荐代表人为曾文强，帖晓东。